Термоэлектрические охладители Пельтье, термоэлектрические устройства Пельтье и термоэлектрические модули (ТЭУ) используют свои основные преимущества: полностью твердотельный характер, отсутствие вибраций, время отклика в миллисекунды, точное регулирование температуры ±0,01℃ и двунаправленное управление тепловыми процессами, становясь ключевым решением для точного контроля температуры, локального рассеивания тепла и управления тепловыми процессами в экстремальных условиях в высокотехнологичных областях. Они охватывают такие ключевые сектора, как оптическая связь, 5G и центры обработки данных.
1. Оптическая связь и 5G / Центры обработки данных (ключевые сценарии, требующие внедрения)
Микротермоэлектрический модуль (Micro TEC), микромодуль Пельтье для лазерных чипов и детекторов DFB/EML: обеспечивает постоянную температуру ±0,1℃ для подавления дрейфа длины волны и обеспечения стабильных оптических сигналов на больших расстояниях/высокой скорости (400G/800G); потребляемая мощность одного модуля < 1 Вт, время отклика < 10 мс.
Усилители мощности базовых станций 5G / ВЧ: Локальное рассеивание тепла для усилителей мощности на основе GaN и фазированных антенных решеток. Цельный термоэлектрический модуль (пельтеровый охладитель) размером 40 мм × 40 мм позволяет снизить температуру перехода на 22 ℃ при тепловой нагрузке 80 Вт, повышая надежность системы на 30%.
Оптические соединения в центрах обработки данных: контроль температуры для высокоплотных оптических модулей, монтируемых в стойку, замена жидкостного охлаждения для решения проблемы локальных перегревов и ограничений по пространству.
II. Производство полупроводников и передовые технологии упаковки (высокоточная технологическая целостность)
Литография / Нанесение клея / Проявление: Нанесение фоторезиста, контроль температуры полировальной жидкости для химико-механической полировки (CMP), с колебаниями в пределах **±0,1℃**, для предотвращения деформации стружки и превышения шероховатости поверхности, вызванных термическим напряжением.
Тестирование/старение пластин: Точный контроль температуры стенда для тестирования на старение и измерительной станции, обеспечивающий стабильный процент выхода годной продукции. Отечественное оборудование позволило осуществить импортозамещение.
Усовершенствованная упаковка (3D/чиплет): локальное рассеивание тепла и тепловой баланс между расположенными друг над другом чипами для решения проблемы теплового несоответствия в гетерогенных материалах.
III. Медицина и биологические науки (точный контроль температуры + быстрые колебания температуры)
ПЦР / Генетическое секвенирование: Быстрое повышение и понижение температуры (-20℃~105℃), точность контроля температуры ±0,3℃. Это основной блок контроля температуры для амплификации нуклеиновых кислот и секвенирования ДНК.
Медицинская визуализация (КТ/МРТ/УЗИ): Локальное охлаждение рентгеновских трубок, сверхпроводящие магниты и постоянная температура ультразвуковых датчиков, повышающие стабильность напряжения трубки до 99,5% и увеличивающие время непрерывной работы.
Хранение биологических образцов / вакцин: Широкий температурный диапазон (-80℃~200℃), хранение без вибрации, подходит для мРНК-вакцин, стволовых клеток и белковых образцов для обеспечения холодовой цепи и лабораторного хранения.
Хирургические инструменты / Низкотемпературная терапия: Контроль температуры малоинвазивных хирургических инструментов, оборудование для низкотемпературной плазмы/криотерапии, обеспечение точного локального охлаждения.
IV. Лазерная и инфракрасная оптоэлектроника (качество луча + чувствительность обнаружения)
Промышленные/исследовательские лазеры: волоконные, твердотельные, сверхбыстрые лазерные резонаторы / среда усиления: постоянная температура, качество луча, флуктуации M² < ±0,02, стабильность длины волны < 0,1 нм.
Инфракрасные детекторы (охлаждаемого типа): InGaAs, детекторы MCT с глубоким охлаждением (190–250 К), повышающие чувствительность инфракрасной съемки/дистанционного зондирования, используются в целях безопасности, астрономии, военной разведки.
Лидар (LiDAR): Модули передатчика/приемника лидара автомобильного/промышленного класса с контролем температуры, адаптирующиеся к экстремальным условиям от -40°C до 85°C, обеспечивающие точность измерения расстояния.
V. Аэрокосмическая и оборонная промышленность (экстремальные условия эксплуатации + высокая надежность)
Спутники/самолеты: бортовые камеры, коммуникационные полезные нагрузки, инерциальные навигационные системы с терморегулированием, способные выдерживать вакуум, экстремальные перепады температур (от -180°C до 120°C), без движущихся частей, со сроком службы более 100 000 часов.
Бортовая/корабельная электроника: радиостанции, средства связи, системы охлаждения оборудования управления огнём, устойчивые к вибрации и ударам, соответствующие требованиям к надёжности военного класса.
Исследование дальнего космоса: приборные отсеки для марсоходов и луноходов с системой терморегулирования, использующие термоэлектрический охлаждающий модуль, термоэлектрический модуль, элемент Пельтье, термоэлектрический элемент, модуль TEC для двунаправленного контроля температуры с целью достижения температурного баланса между днем и ночью.
VI. Автомобили на новых источниках энергии и интеллектуальная кабина (модернизация системы терморегулирования)
Аккумуляторный блок: Точный локальный контроль температуры элементов/модулей (25℃ ± 2℃), повышающий эффективность быстрой зарядки, срок службы и производительность при разряде при низких температурах.
Интеллектуальная приборная панель: центральные OLED/Mini LED экраны, подсветка AR HUD с постоянным контролем температуры (<35℃), предотвращающая выгорание экрана и повышающая точность цветопередачи; BYD Haolei Ultra имеет интегрированную сверхтонкую матрицу TEC (толщиной 1,2 мм).
Автомобильный лазерный радар / контроллер домена: высокопроизводительные вычислительные чипы, рассеивание тепла датчиков, обеспечивающие стабильное восприятие и принятие решений для автономного вождения.
VII. Высокотехнологичная электроника и прецизионные приборы (локальные очаги перегрева + отсутствие вибрации)
Высокопроизводительные вычисления (HPC/AI): локальное рассеивание тепла для графических процессоров/центральных процессоров, микросхем ASIC, решение проблемы концентрации горячих точек в 3D-упаковке и чиплетах, с точностью контроля температуры **±0,1℃**.
Высокоточные измерительные/оптические приборы: интерферометр, высокоточный микроскоп, спектрометр с контролем температуры, исключающий температурный дрейф, точность измерений, достигающая нанометрового уровня.
Носимые устройства / AR/VR: микротермоэлектрический охлаждающий модуль, термоэлектрический модуль, микроэлемент Пельтье, микротермоэлектрический модуль для гарнитур, умных часов для локального рассеивания тепла и контроля температуры тела человека, повышающий комфорт ношения.
VIII. Другие передовые сценарии
Квантовые вычисления / Сверхпроводимость: Квантовые биты, сверхпроводящие чипы с низкотемпературным (диапазон от мК до К) вспомогательным контролем температуры для подавления теплового шума.
Новые источники энергии (фотоэлектрические системы / системы хранения энергии): охлаждение задней панели фотоэлектрического модуля, рассеивание тепла преобразователем системы хранения энергии (PCS), повышение эффективности преобразования.
Микрофлюидика / Чиповая лаборатория: Точный контроль температуры микроканалов и реакционных камер, используемый для химического синтеза и скрининга лекарственных препаратов.
Основные технические преимущества (ключевые для адаптации к сложным сценариям)
Полностью твердотельная система: отсутствие компрессора, хладагента, вибрации, низкий уровень шума, подходит для высокоточных/чистых сред.
Точное двунаправленное управление: переключение между режимами охлаждения и обогрева одним нажатием кнопки, точность регулирования температуры ±0,01℃, время отклика < 10 мс.
Миниатюризация: минимальный размер 1×1 мм, толщина < 0,5 мм, подходит для высокоплотной интеграции.
Высокая надежность: отсутствие механического износа, срок службы > 100 000 часов, адаптация к экстремальным температурам, влажности и вибрации.
Дата публикации: 17 февраля 2026 г.